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                進口大功率LED芯片制造方法

                返回列表來源:光臣照明 發布日期 2015-05-23 瀏覽:-

                為了確保光臣照明出廠的LED戶外亮化燈具定制的高品質,我們一直堅持采用美國進口大功率LED芯片,光臣照明告訴大家為何我們一直不惜加大生產成本,堅持用進口芯片,而優化管理體系來控制產品整體價格呢?主要是因為美國進口大功率LED芯片的結構科學,質量穩定。那他們又是如何達到這個水平呢?除了使用優質原材料之外還具備更加科學的制造流程。

                2001年美國Lumileds公司研制出了讓整個LED行業激動不已的芯片產品,其就是AlGaInN功率型倒裝芯片(FCLED)結構,它也就是用硅底板倒裝法加工而成,先制作出共晶焊接的大尺寸LED芯片之后,再備出相應尺寸的硅底板,再在硅底板上制作出供共晶焊接用的金導電層及引出導電層(超聲金絲球焊點)。外延片頂部的P型GaN上淀積厚度大于500A的NiAu層,用于歐姆接觸和背反射;再采用掩模選擇刻蝕掉P型層和多量子阱有源層,露出N型層;經淀積、刻蝕形成N型歐姆接觸層,芯片尺寸為1mm×1mm,P型歐姆接觸為正方形,N型歐姆接觸以梳狀插入其中,這樣可縮短電流擴展距離,把擴展電阻降至最小;然后將金屬化凸點的AlGaInN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護二極管(ESD)的硅載體上。

                LED戶外亮化工程

                在所有的LED芯片產品加工方法中,此種方法加工出的產品性能表現最為優秀,相比傳統的加大尺寸法,和一些其他的陶瓷底板倒裝法、藍寶石襯底過渡法都具有很強的優勢。

                從以上也應該可以感受到光臣照明堅守高品質的精神,也是光臣照明“用最周到的服務、最可靠的產品質量讓客戶放心使用”的宗旨最真實的體現。

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                【本文標簽】:大功率LED芯片

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